性能机也要作念超薄机身了？哈哈，国产手机厂商这玩法，简直太会整活儿了！

全球还记起 2021 年发布的那款红魔 6R 吗？7.8mm 厚度、186g 分量的莽撞游戏手机，昔日关联词被开阔机友们奖饰过。而此次的红魔 10 Air，厚度可能比 6R 还要薄国产 av，致使有爆料说，可能会压到7mm 以内。

4 月 8 日，红魔官耿直式官宣，将于 4 月 16 日 15 点举办新品发布会，主角之一即是堪称红魔史上最莽撞全面屏旗舰的红魔 10 Air。一时辰，数码圈对这款手机的顺心度直线飙升。

阐发官方公布的海报国产 av，红魔10 Air机身为银色，后置三摄，中框为金属直角边缱绻，银色中框上有一枚红色按键，官方称“红魔10 Air薄而强悍”。红魔10 Air神话将接管航天级钛合金中框，薄到只好0.8毫米，但抗压强度硬是擢升了30%，莽撞又抗造。

红魔10 Air展望接管真全面屏形式，面前红魔10 Pro系列首发1.5K真全面屏，主走漏区与屏下区域均完了430 PPI的超高像素密度。而且这块屏幕接管全屏蓝钻成列，通过FIAA极致压缩走线时代完了超高屏占比，加上内置UDC Ultra寂寞屏显芯片，屏幕走漏完了像素级优化。后面照旧经典的氘锋缱绻，RGB环形灯带还能玩1680万色，随着游戏节律闪，骚气得很。

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据曝光，红魔10 Air新机搭载骁龙8 Gen 3芯片，接管4nm工艺所产，CPU架构为1+3+2+2，诀别是1个3.3GHz、3个3.15GHz、2个2.96GHz、2个2.27GHz。对比当今的骁龙8至尊版，岂论是工艺制程照旧性能收支较远，毕竟骁龙8至尊版有3nm工艺制程加捏，各方面性能显贵擢升。而且还配备了红芯R3自研电竞芯片，进一步擢升了游戏性能。前边的红魔10 Pro、红魔10 Pro+恰是搭载此芯片，跑分平率直先300万。虽然，归拢颗芯片搭载在不同的机型，所发达的性能不同，主要看各大品牌的校调武艺。这款料理器的弘大性能有目共睹，相助红魔优秀的调校，思必能随意应酬千般大型游戏和多任务料理场景。

影像树立同步曝光，前置屏下录像头为1600万像素，后置领有三摄，具体参数暂时未曝光。新机电板容量为6000mAh，对比红魔10 Pro减配500mAh，快充相沿80W，展望1小时内充满电。机身分量为205g，薄至7.83mm，对比红魔10 Pro确凿更莽撞。从合座上，新机的上风在游戏性能、机身薄度、全面屏等，对比同等机型较为杰出。价钱方面，展望在3K档起步（12GB+256GB）。岂论是平时拍摄照旧纪录生计点滴，齐能自在需求。

另外，为了确保机身的莽撞，红魔10 Air将取消内置电扇缱绻 ，但这并不虞味着它在散热方面会有所融合。它接管了复合液态金属散热时代，能够灵验死心机身温度，确保手机性能能够永恒强健施展。如今高密度电板时代也曾卓绝熟识，在莽撞机身内塞下大电板也不是什么难事，红魔10 Air将配备了6000mAh大电板，而且相沿80W有线快充。

总之国产 av，在性能机赛谈作念超薄机身照旧很让东谈主不测的，而且从红魔一贯的订价计谋来看，这款手机大要还会有可以的性价比，全球会辩论脱手吗？